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变化四:新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算(HPC)及人工智能(AI)芯片需求的持续增长,也推动了对于台积电CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装产能的需求暴涨,虽然台积电持续扩大产能,但依然难以满足市场需求,成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案,其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。

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在今年二二八前夕,總統賴清德表示,二二八是台灣歷史最深沉的痛,再加上威權政府打壓,讓很多人選擇沉默,將記憶埋在心裡,以免受到傷害,「面對過去,我們不需要恐懼,只需要真相」,他強調轉型正義並非仇恨與意識形態,而是記憶與清創療傷的過程。

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